半导体靶材龙头，半导体靶材市场规模

子公司友研益金主要产品为高纯金属靶材、蒸发材料、正畸设备、医疗介入支架、贵金属合金、化合物等，靶材产品包括铝及其合金靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材在所有应用中，半导体对溅射靶材的技术要求和纯度最高，同时也是最昂贵的。该领域的要求明显高于平板显示器、太阳能电池等其他应用领域。这些半导体材料通常包括硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等，可用于在基材上沉积薄膜。

我国国内目标市场需求也将大幅增长。同时，随着国内溅射靶材技术的不断成熟，加上其固有的性价比优势，预计2018年中国半导体靶材市场增速有望达到60%，远高于全球平均水平。尽管该靶材不像光刻胶那样出名，但它仍然是制造芯片过程中必不可少的材料。靶材的质量也会影响成品芯片的性能。

1、半导体靶材在生产过程中是否有害

在此背景下，根据新思维产业研究中心发布的《2022-2026年半导体目标市场深度研究及投资策略研究分析报告》显示，2021年我国半导体目标市场规模约为22.4亿元，同比增长25.2%。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、结构和性能要求较高的领域。随着技术的不断进步，半导体靶材未来的应用前景还是比较广阔的。如果您想了解更多靶材信息，欢迎给我们留言咨询。

2、半导体靶材市场占比

靶材由靶坯和背板组成。靶坯由高纯金属制成，是高速离子束轰击的靶材。就其应用领域而言，主要集中在半导体行业和平板显示行业（包括触摸屏行业）。和太阳能电池行业。目前，在半导体产业链向中国大陆转移趋势不断上升的背景下，国内半导体材料市场规模呈现持续增长态势。 2021年，其市场规模约为839.8亿元。

3、半导体靶材拿回来是不是要加工

纵观整个十四五规划，对集成电路的描述都集中在下面一段，其中提到了芯片设计、设备、IGBT、MEMS、存储芯片、第三代半导体、高纯靶材。半导体的内部由数万米的金属布线组成，而溅射靶材是用于制造这些布线的关键消耗材料。简单来说，靶材就是受到高速带电粒子轰击的靶材。通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶材等），可以获得不同的薄膜体系（如超硬、耐磨等）。研磨、防腐合金膜等）。

基于此，2017年全球晶圆制造材料市场规模达到259.8亿美元，其中晶圆制造和封装测试的目标占比均约为3%。预计2018年全球晶圆制造靶材市场增速可达19%，封测用靶材增速更高，达到26%。半导体材料可分为晶圆材料和封装材料。与晶圆制造材料相比，封装材料的技术壁垒相对较低，所以我们主要讲晶圆制造材料。

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