半导体靶材龙头股票有哪些，半导体靶材是什么

在晶圆制造、晶圆制造、芯片封装等半导体芯片制造工艺中，晶圆制造和芯片封装都需要使用半导体靶材。半导体芯片制造流程包括硅晶圆制造、晶圆制造和芯片封装三大环节。其中，金属溅射靶材主要应用于晶圆制造和芯片封装。或者中性粒子束轰击靶材表面，导致靶材蒸发或溅射到基板表面。公司子公司四丰电子钼靶材和广西晶联光电ITO靶材出货量持续增加，带动靶材业务较快增长。

同时，江峰电子等部分靶材企业通过自主研发和合作研发，现已具备生产溅射靶材用高纯金属材料的能力（铜纯度99.9999%；铝、钛纯度99.999%） ；钽纯度99.99%）技术能力。现阶段，四丰电子和广西晶联分别在钼靶材和ITO靶材领域处于领先地位。

1、半导体靶材上市公司龙头

简单来说，靶材就是受到高速带电粒子轰击的靶材。通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶材等），可以获得不同的薄膜体系（如超硬、耐磨等）。研磨、防腐合金膜等）。主要客户有台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际、索尼、东芝、瑞萨、美光、海力士、华虹宏力、意法半导体、英飞凌、京东方、华星光电等。

2、半导体靶材第一股

近年来，国家制定了包括863计划、02专项等一系列产业政策，加快溅射靶材供应国产化进程，推动国产靶材在多个应用领域实现从0到1的跨越。其中，高纯溅射靶材主要应用于对材料纯度和稳定性要求较高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质、智能玻璃等行业。

3、半导体靶材国产替代

霍尼韦尔、日本矿业金属、东曹、普莱克斯等主导全球目标行业的日美龙头企业，都是综合性的化学、材料和制造集团。其中，目标业务是集团非常细分的业务。在第一行中，没有单一业务的目标制造商。公司顺利通过华星光电G4.5（测试线）测试，新增重庆京东方G8.5、信利半导体G5、信利惠州G4.5三个TFT客户测试项目。公司是一家集稀土、高纯金属靶材、光电材料等新材料领域业务为一体的控股公司。

4、半导体靶材深度分析

全球高纯溅射靶材市场规模近百亿美元。其中，半导体标的全球市场规模约为10亿美元以上。市场规模仅次于平板显示器、记录介质和太阳能电池。它是高纯溅射靶材的最大市场。主要应用领域之一。

面板靶材方面，龙华节能子公司四丰电子成功获得国内首条10.5代面板生产线（京东方B9线）首批高纯钼靶材订单。其子公司晶联科技目前已通过信利半导体TFT2。随着5代线和京东方6代线的测试认证，成为国内TFT领域首家获得客户认可的ITO靶材供应商，实现进口替代。友研新材料：半导体制造工艺越来越小，130纳米技术节点后铜/钴有望取代传统铝成为新型布线材料。公司正在开发铜钴靶材技术。

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