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发布时间： 2024-11-08 21:14:37企业云计算 人已围观
简介传统的冯诺依曼架构已经无法适应当今AI计算对算力和低功耗的需求。存储与计算一体化芯片、类脑芯片（AI模仿人脑）、硅光子芯片（用光代替电）更是以摩尔以上的代表开始受到关注...
传统的冯诺依曼架构已经无法适应当今AI计算对算力和低功耗的需求。存储与计算一体化芯片、类脑芯片（AI模仿人脑）、硅光子芯片（用光代替电）更是以摩尔以上的代表开始受到关注。未来，随着全球消费电子行业、HPC计算等对chiplet的需求，chiplet市场前景广阔。其次，在封装领域，chiplet技术的实现必须依赖先进封装，如SiP、2.5D/3D等，因此国内封装厂必须抓住这一趋势。
芯创科技还推出了高性能、低成本的Innolink Chiplet解决方案。此后，云服务制造商、芯片代工厂、系统原始设备制造商、芯片IP供应商和芯片设计公司纷纷加入UCIe联盟。不难看出计算行业对于Chiplet标准建设和生态建设的期待。英特尔进一步提出利用六大不同的技术支柱来应对未来数据的多样性、数据量的爆发式增长以及处理方式的多样性。
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Chiplet产业链蕴藏着强大的商机，但国内Chiplet芯片设计公司屈指可数。东方财富期货免费手机版东方财富期货iPhone版东方财富期货Android版。目前Chiplet的价值挖掘主要集中在降低成本和扩大设计规模上。也就是说Chiplet有两个明显的好处。直观上，chiplet实际上是多个chiplet采用先进封装技术形成的SiP。
随着摩尔定律达到极限，chiplet被业界普遍认为是未来五年提升算力的主要技术。此外，我国产业中短期内还无法解决EUV光刻机的瓶颈。 7nm以下工艺实现难度较大，也被寄予厚望，是我国突破半导体技术卡壳的重要途径。
目前国内企业对chiplet的探索主要集中在CPU和GPU两大领域。但从长远来看，随着chiplet产业链的日趋成熟，chiplet的发展将不仅仅局限于如此大型的芯片，而是将拥有更广阔的应用空间。 Chiplet已经被AMD、英特尔、苹果、华为、三星等公司证明有效，并通过Chiplet技术实现了巨大的产品价值和效益。
在封装方面，chiplet封装演进的本质是在控制成本的同时尽可能提高互连的密度和速度。从2D封装到2.5DChiplet、3DChiplet，封装环节价值的重要性预计将持续提升。其次，超异构带来的算力指数级增长将使chiplet的价值得到充分发挥，成本大幅降低，进而促进chiplet的广泛普及。
SOC本质上也是异构和并行的。 SOC可以看作是由CPU+GPU、CPU+ISP、CPU+Modem等多个异构并行子系统组成的系统。
