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晶圆划片机是半导体封装工艺中的重要设备。目前，国内晶圆划片机市场主要由日本DISCO、JD Precision等海外企业主导。但随着国产化替代趋势逐渐明朗，以及国产化技术的不断提升，深圳鲁芯半导体、沉阳禾研科技、江苏晶创先进科技等企业逐渐崛起，并开始在市场上形成一定的影响力。

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电科装备是我国专注于集成电路制造装备、新型平板显示装备、光伏新能源装备和太阳能光伏产业的骨干科研生产单位。拥有部分成套集成电路和系统集成能力以及交钥匙光伏太阳能产业链。能力。公开资料显示，光利科技于2019年完成12英寸全自动划片机量产出货，并于2020年正式进入国内领先的封测工厂。光利科技携新技术、新装备亮相第20届中国国际煤炭展矿业技术交流暨装备展示——盛大开幕规模空前——……

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经过20多年的技术积累，公司产品主要涵盖精密划片机、激光划片机等系列产品。已成功研发并量产AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机，AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机，ARL4000系列激光隐形切割机等产品。信息广利科技11月23日获深股通增持17.03万股。广利科技信息11-24 13:43。

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广利科技：划片机是先进封装的重要组成部分，目前被海外垄断。股友dBiXVV 11-21 22:30。根据光利科技披露的财报，2021年上半年半导体封测设备营收为7945万。由于光利科技的半导体设备还包括脱胶机、贴合机、清洗机等产品，预计2021年上半年将销售切割设备。机器销量约为30-4000万，预计全年收入约为8000万。

随着划片技术的不断发展，早期的半自动划片机技术已经不能满足划片工艺的需要，全自动划片技术应运而生。

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